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不同金属扩散焊接介绍(五)
日期:2019/9/4 9:45:02 浏览次数:
不同金属扩散焊接——铜与钼、陶瓷材料的扩散焊。
1、铜与钼的扩散焊
添加中间层Ni的铜与钼扩散焊的焊接参数是:加热温度800-950摄氏度,保温时间10-15分钟,压力19-23MPa,真空度1.33×10-4Pa。
铜与铝扩散焊还可以采用镀层的方法,在铝表面镀上一层厚度为7-14μm的镍层,然后在进行真空扩散焊,能获得强度较高的扩散焊接头。
2、陶瓷材料的扩散焊
陶瓷材料扩散焊主要优点是焊接强度高,尺寸容易控制,适合于焊接异种材料。
不足之处是焊接温度高、时间长且须在真空下进行,成本高,试件尺寸和形状受到限制。
陶瓷材料扩散焊的方法有:
(1)、同种陶瓷材料直接焊接。
(2)、用另一种薄层材料焊接同种陶瓷材料。
(3)、异种陶瓷材料直接焊接。
(4)、用第三种薄层材料焊接异种陶瓷材料。
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