扩散焊焊缝形成过程主要有三个阶段：物理接触、接触表面的激活、扩散及形成接头。

1、物理接触阶段

在高温下通过被焊件施加压力，使材料表面微观凸出点接触部位发生塑性变形，并在变形中挤碎表面氧化膜，于是导致该接触点的面积增加和被挤平，净面接触便形成金属键连接。其余未接触部分形成微孔残留在界面上。

2、相互扩散和反应阶段

高温下微观不平的表面，在外加压力的作用下，紧密接触的界面上发生原子持续扩散，而使界面上许多微孔消失，与此同时，界面处的晶界发生迁移而离开原始界面，但仍有许多小微孔遗留在晶粒内。

3、接合层的成长阶段

原子扩散向纵深发展，界面与微孔最后消失形成新的晶界，达到冶金结合，最后接合区成分趋于均匀，形成可靠的焊接接头。

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