内飞溅过大

焊接电流过大，焊接电流递增时间短

加压力不足

上下电极不平行，上下电极表面凹凸不平

焊接板孔过大

材料表面不清洁，焊接表面有氧化膜

焊件弯曲，焊接表面精度太差

焊接板、螺母是高碳钢，固有电阻大

电极在通电时横向打滑

焊接板一侧的电极直径大

螺母表面飞溅

上下电极不平行，上下电极表面凹凸不平

电极表面不干净

螺母表面经过镀层处理，固有电阻大

焊接电流过大

加压力低

电极材料固有电阻大

电极冷却不充分

给电面面积比焊接面积小

螺纹不良

通电时间长，螺纹变形

焊接电流大，焊接部位有溢出

焊接电流大，给电面的螺纹变形

因定位销的绝缘不良而引起的螺纹熔化

焊接电流大，飞溅附着在螺纹上

给电面比焊接面小

焊核强度差

焊接位的结合面积比基准值小

因为发生内飞溅而导致焊接金属飞散

焊接板或螺母材质硬化

通电时间长

焊接板材料表面有氧化膜

焊接板一侧的电极直径比突起直径小

加压力大，焊接部位未完全熔合

焊接强度不均匀

加压力低

焊件表面附着异物

通电时间长

焊件板厚不均

焊件结合不良，精度不良

上下电极不平行，上下电极表面凹凸不平