影响扩散焊过程因素有多种，主要是温度、压力以及时间，下面就把小编一起来了解下吧。

1、温度

影响扩散焊进程的主要因素是原子的扩散，而影响原子扩散的主要因素是浓度梯度以及温度。

2、压力

压力主要影响扩散焊第一阶段的进行，如压力过低，则表层塑性变形不足，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可以产生较大的表层塑性变形，还会让表层再结晶温度降低，加速晶界迁移。

3、时间

扩散焊三个阶段的进行都需要较长的时间，如扩散焊时间过短，严重的时候会导致焊缝中残留有很多的孔洞，从而影响接头性能。

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