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影响扩散焊过程因素介绍
日期:2019/10/16 11:28:05 浏览次数:

影响扩散焊过程因素有多种,主要是温度、压力以及时间,下面就把小编一起来了解下吧。

 

1、温度

 

影响扩散焊进程的主要因素是原子的扩散,而影响原子扩散的主要因素是浓度梯度以及温度。

 

2、压力

 

压力主要影响扩散焊第一阶段的进行,如压力过低,则表层塑性变形不足,表面形成物理接触的过程进行不彻底,界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可以产生较大的表层塑性变形,还会让表层再结晶温度降低,加速晶界迁移。

 

3、时间

 

扩散焊三个阶段的进行都需要较长的时间,如扩散焊时间过短,严重的时候会导致焊缝中残留有很多的孔洞,从而影响接头性能。

 

以上就是关于影响扩散焊过程因素的全部内容,仅供参考。南京豪精,专注焊接设备19年,生产销售中频工字轮焊机变压器储油柜缝焊机,排焊机,铜编织线焊接机储能焊机等各种焊接设备。如果您有需要,欢迎您来电咨询:13814090554,联系人:杨女士。


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